作为中国第四大、全球前十大的电子信息产业聚集地，成渝地区电子信息产业集群规模达1.72万亿元。川渝以“重庆制造+成都设计”双引擎，通过电科芯片、奥松半导体、安意法、中微半导体、比亚迪等标杆项目，加速构建“芯片设计-晶圆制造封装测试-设备及材料”全链条生态，剑指

黄金 展位 成渝地区 奥松 gsie 2025-09-03 15:22  3